集成電路產業(yè)是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是當前國際經(jīng)濟和科技競爭的焦點領域。為全面推進蘇州工業(yè)園區(qū)（以下簡稱園區(qū)）集成電路產業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展，根據(jù)《國務院關于新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》《江蘇省人民政府關于加快全省集成電路產業(yè)發(fā)展的意見》《蘇州市推進數(shù)字經(jīng)濟時代產業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展的指導意見》《蘇州市促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》等文件精神，結合園區(qū)實際，制定本行動計劃。 

一、總體要求
    以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，深入貫徹黨的十九大和十九屆歷次全會精神，堅定不移貫徹新發(fā)展理念，全面學習領會習近平總書記視察江蘇重要講話指示精神，堅決扛起“爭當表率、爭做示范、走在前列”光榮使命，認真落實黨中央、國務院決策部署及江蘇省、蘇州市有關要求，統(tǒng)籌集成電路產業(yè)發(fā)展和安全，強化產品導向和場景牽引，突出技術融合創(chuàng)新和產業(yè)生態(tài)打造，堅持穩(wěn)中求進，聚焦優(yōu)勢領域，做精重點領域，做特特色領域，實施集群創(chuàng)新十大工程，組織推進一批集成電路重大項目落地見效，在更大范圍打響“園芯品牌”知名度，為建設世界一流園區(qū)提供有力支撐。 

二、重點領域
    高端邏輯電路、模擬電路（含數(shù)模混合）以及各類器件設計研發(fā)，晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、三維集成（3D IC）、芯粒（Chiplet）等先進封測技術導入，光刻、外延、測試等關鍵設備制造，光刻膠、高精度靶材、高端封裝基板、高性能硅部件等核心材料產業(yè)化，EDA軟件、IP核、測試、驗證等產業(yè)服務供給。微機電系統(tǒng)（MEMS）集成工藝平臺為核心的生態(tài)建設，第三代半導體襯底材料與裝備、外延片、芯片與工藝裝備、封測設備、高效散熱與高功率密度封裝材料、應用模塊與設計、以第三代半導體為核心器件和功能模塊的集成應用系統(tǒng)等。 

三、工作目標
    到2025年，園區(qū)集成電路產業(yè)核心競爭力明顯增強，自主可控的產業(yè)生態(tài)初步形成。集成電路產業(yè)規(guī)模突破1000億，核心三業(yè)（設計、制造、封測）產業(yè)結構進一步優(yōu)化；培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企業(yè)，境內外上市企業(yè)不少于10家。培育10家細分領域龍頭設計企業(yè)；晶圓制造業(yè)產能有序提升，在第三代半導體領域培育出10家以上核心企業(yè)；封測業(yè)產值超500億，全國占比超過10%。關鍵設備及零部件、核心材料等支撐業(yè)領域助推20家以上企業(yè)做大做強。 

四、重點任務
    （一）產業(yè)發(fā)展引航工程。立足園區(qū)實際，以打造集成電路產業(yè)創(chuàng)新集群為目標強鏈補鏈，圍繞集成電路芯片設計、高端制造、先進封測、關鍵設備、核心材料、自主軟件六大主賽道，微機電系統(tǒng)（MEMS）、第三代半導體兩大特色領域精準招商，大力引進符合園區(qū)產業(yè)發(fā)展方向的企業(yè)與項目。（責任部門：投促委、科創(chuàng)委、有關產業(yè)公司）
    （二）創(chuàng)新主體培育工程。突出企業(yè)創(chuàng)新主體核心地位，聚焦六大主賽道、兩大特色領域，建立完善集成電路重點企業(yè)培育機制，對重點企業(yè)優(yōu)先在研發(fā)投入、項目產業(yè)化、生產銷售、平臺支撐、人才薪酬、金融信貸等方面給予政策輔導及對上爭取等傾斜。實施“設計業(yè)倍增”計劃，推動設計業(yè)企業(yè)加快聚集、迅速成長；實施“制造業(yè)聯(lián)芯”計劃，推動晶圓制造業(yè)、裝備材料業(yè)企業(yè)增加投入、服務本地；實施“封測業(yè)扎根”計劃，推動封測業(yè)企業(yè)穩(wěn)固優(yōu)勢、提升技術。到2025年，培育重點集成電路企業(yè)數(shù)量突破100家；集成電路設計企業(yè)數(shù)量、營收規(guī)模實現(xiàn)“雙倍增”；晶圓代工線產能本地化比重實現(xiàn)翻番；先進封裝測試產能規(guī)模進一步擴大。（責任部門：經(jīng)發(fā)委、投促委、科創(chuàng)委）
    （三）創(chuàng)新策源啟智工程。瞄準集成電路“卡脖子”問題和產業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展內在需求，發(fā)揮園區(qū)各方資源集聚優(yōu)勢，鼓勵科研院所與企業(yè)在產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈關鍵核心領域開展合作，實現(xiàn)“需求牽引”與“技術推動”良性互動，全面加強關鍵核心技術攻關。完善集成電路產業(yè)知識產權運營體系建設，深入開展專利導航，探索構建重點產業(yè)專利池，支持擴大海外知識產權布局。到2025年，打造5個以上集成電路領域頂尖團隊，核心研發(fā)與運營團隊規(guī)模突破250人，突破一批關鍵技術，培育壯大25家以上擁有核心競爭力的創(chuàng)新企業(yè)。（責任單位：科創(chuàng)委、組織部、經(jīng)發(fā)委、有關產業(yè)公司）
    （四）產服平臺強基工程。扎實推進國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心建設，聚焦關鍵共性技術需求，打造國家級材料生長創(chuàng)新平臺、測試分析與服役評價平臺、器件工藝與封裝平臺、模塊設計與集成應用平臺四大核心硬件中樞平臺，形成全產業(yè)鏈綜合創(chuàng)新能力。對接材料科學姑蘇實驗室，打通創(chuàng)新鏈條，增強技術研發(fā)與推廣應用的協(xié)同互動效應。整合升級集成電路公共服務平臺，打造涵蓋“EDA—IP—物理設計—流片代理—測試—人才培養(yǎng)”全鏈條的IC設計公共服務平臺，為中小企業(yè)提供全方位服務。穩(wěn)步推進納米所加工平臺擴容，放大創(chuàng)新資源集聚效應。提升微納制造品牌影響力，依托科研院所、龍頭企業(yè)、中試平臺等探索建立8英寸微機電系統(tǒng)（MEMS）加工能力，搭建“6+8”小試、中試、量產生態(tài)體系。鼓勵集成電路企業(yè)主動開放，加快賦能本地產業(yè)。（責任部門：科創(chuàng)委、經(jīng)發(fā)委、投促委、有關產業(yè)公司）
    （五）產業(yè)布局提優(yōu)工程。根據(jù)《園區(qū)“十四五”產業(yè)布局規(guī)劃》，依托多層配置、協(xié)同聯(lián)動的產業(yè)空間格局，統(tǒng)籌布局集成電路產業(yè)項目。到2025年，將高端制造和國際貿易區(qū)打造成為集成電路制造基地，推動以和艦芯片為龍頭的晶圓制造企業(yè)有序擴產，鞏固以三星、矽品、晶方等為重點企業(yè)的封測產業(yè)優(yōu)勢，做強以華興源創(chuàng)、南大光電為代表的自主品牌裝備材料企業(yè)，布局一批以園芯微為代表的特色工藝產業(yè)化項目；將獨墅湖科教創(chuàng)新區(qū)打造成為集成電路創(chuàng)新高地，以國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心為主陣地重點支持晶湛、納維等項目集群發(fā)展，以微納制造為中心重點支持敏芯、納芯等特色工藝企業(yè)加速發(fā)展，以專業(yè)載體為中心重點支持思瑞浦、創(chuàng)耀、東微等設計企業(yè)做大做強；將陽澄湖半島旅游度假區(qū)打造成為集成電路總部苗圃，瞄準產業(yè)載體科技屬性內核定位，為以賽芯為代表的設計企業(yè)總部、集成電路重點企業(yè)總部預留發(fā)展空間；將金雞湖商務區(qū)打造成為集成電路轉型樣板，推進通富超威、日月新、嘉盛等封測企業(yè)改造升級，支持瑞晟、旺宏等IC設計企業(yè)開放賦能；將蘇相合作區(qū)、獨墅湖示范區(qū)打造成為集成電路聯(lián)動空間，推動嘉盛蘇相項目、京隆科技獨墅湖項目加快建設進度，發(fā)揮長瑞、科陽等企業(yè)特色優(yōu)勢補齊產業(yè)鏈短板。（責任部門：各功能區(qū)、蘇相合作區(qū)、經(jīng)發(fā)委、投促委、科創(chuàng)委、合作發(fā)展局、有關產業(yè)公司）
    （六）產業(yè)空間拓展工程。加大產業(yè)用地供給力度，為研發(fā)實驗、生產制造和物流倉儲保障足夠空間。探索“工業(yè)上樓”以及其他產業(yè)用地靈活供應方式，支持集成電路產業(yè)可持續(xù)發(fā)展。依托現(xiàn)有布局，打造提升一批集成電路產業(yè)基地和載體，促進載體空間提質增效。盤活低效產業(yè)用地，進一步發(fā)揮產業(yè)用地更新在拓展發(fā)展空間、提升集約用地水平、助推集群價值提升等方面的重要作用。加強電力、三廢處理、特氣供應等集成電路產業(yè)配套基礎設施建設。到2025年，打造3家以上集成電路產業(yè)園。（責任部門：規(guī)建委、經(jīng)發(fā)委、生態(tài)環(huán)境局局、應急管理局、投控公司）
    （七）產業(yè)人才薈聚工程。深入落實《關于進一步推進實施園區(qū)“金雞湖人才計劃”的意見》，加大集成電路產業(yè)人才引聚力度，促進產才融合、產教融合，推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。聚焦集成電路產業(yè)六大主賽道及兩大特色領域，依托“領軍登峰”“企業(yè)擷英”“青春園區(qū)”三大主干政策，努力形成各類人才協(xié)調發(fā)展的新局面。到2025年，集成電路產業(yè)人才總量超15萬人，高層次人才超2.5萬人，科技領軍人才突破400名。（責任部門：組織部、科創(chuàng)委、人社局）
    （八）生產要素匯集工程。推動金融信貸與產業(yè)創(chuàng)新深度融合，加大創(chuàng)業(yè)投資、股權投資、天使投資對集成電路企業(yè)支持力度；鼓勵運用“先進制造貸”“現(xiàn)代服務貸”服務產業(yè)創(chuàng)新集群建設，支持集成電路企業(yè)通過主板、創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板和北交所等境內外主要資本市場做大做強。鼓勵高職院校開設集成電路領域學科、專業(yè)和培訓課程。支持建設產教融合型企業(yè)，打造“學習工廠”。到2025年，“先進制造貸”“現(xiàn)代服務貸”等風險補償資金池累計投入超過5000萬元，重點打造10家“學習工廠”。（責任單位：金融發(fā)展局、經(jīng)發(fā)委、科創(chuàng)委、人社局）
    （九）產業(yè)應用牽引工程。搶抓數(shù)字化浪潮“時間窗口”，堅持以場景開放為抓手，大力促進集成電路重點企業(yè)新產品、新技術與實體經(jīng)濟融合發(fā)展。充分發(fā)揮產業(yè)鏈下游應用端牽引作用，鼓勵園區(qū)標桿企業(yè)，按照場景開放工作方案要求，在先進算力、通信技術、人工智能、新基建、車聯(lián)網(wǎng)等領域主動發(fā)榜，帶動本地集成電路產業(yè)全面發(fā)展。到2025年，應用園區(qū)集成電路新產品、新技術，打造100個以上場景開放項目。（責任部門：經(jīng)發(fā)委、投促委、科創(chuàng)委、投控公司）
    （十）集群生態(tài)營造工程。組建集成電路行業(yè)龍頭企業(yè)、科研院所、技術專家共同參與的集成電路產業(yè)聯(lián)合會，加強技術交流，凝聚發(fā)展共識。積極開展多種形式的集成電路產業(yè)精準化宣傳推廣對接，開展游學活動，宣傳典型案例、解讀相關政策，擴大示范帶動效應。高質量舉辦集成電路有關領域的各類展會、論壇、活動，打造專業(yè)化、國際化、高水平的集成電路產業(yè)交流合作平臺。（責任單位：經(jīng)發(fā)委、宣傳和統(tǒng)戰(zhàn)部、投促委、科創(chuàng)委） 

五、保障措施
    （一）強化組織領導。優(yōu)化園區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組構成，進一步發(fā)揮領導小組統(tǒng)籌協(xié)調、產業(yè)抓總等職能作用，定期召開會議，制定集成電路產業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展年度計劃。圍繞全年工作，細化分解職責任務，定期通報工作進展，加強目標責任考核，形成既有分工、又有協(xié)作的工作格局。（責任單位：經(jīng)發(fā)委、投促委、科創(chuàng)委）
    （二）組建工作專班。為保障集成電路產業(yè)健康、快速發(fā)展，組建由經(jīng)發(fā)委牽頭、科創(chuàng)區(qū)管委會、組織部（人才辦）、投促委、科創(chuàng)委、規(guī)建委、行政審批局等局辦單位參加的集成電路產業(yè)發(fā)展促進工作專班，各組成單位明確專人負責，從資源要素、財稅金融、企業(yè)成長、人才保障、產業(yè)促進、科技創(chuàng)新、數(shù)據(jù)跨境、研發(fā)用房等方面，給予企業(yè)全面支持。（責任單位：集成電路產業(yè)發(fā)展促進工作專班）
    （三）優(yōu)化運營機制。支持國資公司加大投入力度，特別是在載體建設、基金組建、產業(yè)招商等方面積極作為，打造一支集成電路產業(yè)創(chuàng)新集群專業(yè)化管理運營團隊，通過空間、資本、人才等要素的集聚，營造更為優(yōu)質的產業(yè)創(chuàng)新集群生態(tài)。（責任單位：投控公司、科創(chuàng)委、金融發(fā)展局、有關產業(yè)公司）
    （四）加強政策保障。落實《國務院關于新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》等上級文件，擴大政策宣傳，簡化辦事流程。結合園區(qū)實際，突出目標導向，制定差別化、靶向性政策舉措，支持集成電路產業(yè)創(chuàng)新集群高質量發(fā)展。（責任單位：經(jīng)發(fā)委、投促委、科創(chuàng)委、財政審計局、自貿區(qū)綜合協(xié)調局）
    （五）落實跟蹤監(jiān)測。依托“經(jīng)濟大腦”，科學開展園區(qū)集成電路產業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展監(jiān)測工作，強化數(shù)據(jù)要素支撐，探索集成電路產業(yè)創(chuàng)新集群監(jiān)測機制，為政策研究、宏觀決策等提供支撐。（責任單位：經(jīng)發(fā)委、投促委、科創(chuàng)委）